창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z-Y1H60-04185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z-Y1H60-04185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z-Y1H60-04185 | |
관련 링크 | Z-Y1H60, Z-Y1H60-04185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02161.25HXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02161.25HXP.pdf | |
![]() | CR04AM-12A-TB#B00 | THYRISTOR 600V .4A TO-92 | CR04AM-12A-TB#B00.pdf | |
![]() | CR0402-FX-3013GLF | RES SMD 301K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-3013GLF.pdf | |
![]() | RT1206WRC0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0724R9L.pdf | |
![]() | S-80728SL-AR-T1 | S-80728SL-AR-T1 SEIKO SOT23-5 | S-80728SL-AR-T1.pdf | |
![]() | W83627EHG-P | W83627EHG-P Winbond QFP128 | W83627EHG-P.pdf | |
![]() | HHM2209SA1 | HHM2209SA1 TDK SMD | HHM2209SA1.pdf | |
![]() | 884-00364P100 | 884-00364P100 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00364P100.pdf | |
![]() | ASM690ACSA | ASM690ACSA ALLIANCE SOP8 | ASM690ACSA.pdf | |
![]() | 74TST163384PV | 74TST163384PV IDT SSOP | 74TST163384PV.pdf | |
![]() | 108505686 | 108505686 ORIGINAL SMD or Through Hole | 108505686.pdf | |
![]() | AIC7902W (BQ) | AIC7902W (BQ) adaptec BGA | AIC7902W (BQ).pdf |