창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YW80L188EB16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YW80L188EB16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SQFP 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YW80L188EB16 | |
| 관련 링크 | YW80L18, YW80L188EB16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111ALT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ALT.pdf | |
![]() | DLW5BTM142SQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 1.4 kOhm @ 100MHz 1.5A DCR 56 mOhm | DLW5BTM142SQ2L.pdf | |
![]() | STB02500 | STB02500 IBM BGA | STB02500.pdf | |
![]() | IM2113 | IM2113 INERGY SOT-23 | IM2113.pdf | |
![]() | NTCC20123BH102K | NTCC20123BH102K TDK SMD or Through Hole | NTCC20123BH102K.pdf | |
![]() | 215S8CALA23FG X600 | 215S8CALA23FG X600 ATI BGA | 215S8CALA23FG X600.pdf | |
![]() | 526890584 | 526890584 molex Connector | 526890584.pdf | |
![]() | AS258D | AS258D ORIGINAL SOP | AS258D.pdf | |
![]() | A54SX16-PQG208 | A54SX16-PQG208 ACTEL SMD or Through Hole | A54SX16-PQG208.pdf | |
![]() | 517D335M200BB6AE3 | 517D335M200BB6AE3 vishay DIP | 517D335M200BB6AE3.pdf |