창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YSS918DF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YSS918DF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YSS918DF | |
관련 링크 | YSS9, YSS918DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-20.000MAHE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MAHE-T.pdf | |
![]() | STB15N65M5 | MOSFET N-CH 650V 11A D2PAK | STB15N65M5.pdf | |
![]() | LQP02HQ2N2B02E | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N2B02E.pdf | |
![]() | 103R-562K | 5.6µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 103R-562K.pdf | |
![]() | H6118HIB | H6118HIB HARRIS SOP8 | H6118HIB.pdf | |
![]() | AD4C211. | AD4C211. SOLIDSTATE DIP8 | AD4C211..pdf | |
![]() | RMRG06D | RMRG06D GS SMD or Through Hole | RMRG06D.pdf | |
![]() | LBAT54H | LBAT54H LRC SOD-323 | LBAT54H.pdf | |
![]() | VI-26F-CV | VI-26F-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-26F-CV.pdf | |
![]() | D25M-02N | D25M-02N ORIGINAL TO-3P | D25M-02N.pdf | |
![]() | W78E257-12 | W78E257-12 Winbond DIP28 | W78E257-12.pdf | |
![]() | CMX309FLC245760MHZ | CMX309FLC245760MHZ CTZ SMD or Through Hole | CMX309FLC245760MHZ.pdf |