창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YR1B23R2CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Type R Series Datasheet 1879026 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879026-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | YR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.248" L(2.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879026-7 3-1879026-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YR1B23R2CC | |
| 관련 링크 | YR1B23, YR1B23R2CC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL135F23CDT | 13.5MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F23CDT.pdf | |
![]() | TC17G008AP-0066 | TC17G008AP-0066 AISIN DIP24 | TC17G008AP-0066.pdf | |
![]() | FW82443LX SL2KK (AGPset) | FW82443LX SL2KK (AGPset) INTEL BGA | FW82443LX SL2KK (AGPset).pdf | |
![]() | EBLF7 | EBLF7 INTERSIL QFN-8 | EBLF7.pdf | |
![]() | BAS40-04B5003 | BAS40-04B5003 INF Call | BAS40-04B5003.pdf | |
![]() | HZS7B1L-R5 | HZS7B1L-R5 RENESAS SMD or Through Hole | HZS7B1L-R5.pdf | |
![]() | 02153.15MXP,3.15A | 02153.15MXP,3.15A ORIGINAL SMD or Through Hole | 02153.15MXP,3.15A.pdf | |
![]() | G5N-1A-12V/DC12V | G5N-1A-12V/DC12V OMRON SMD or Through Hole | G5N-1A-12V/DC12V.pdf | |
![]() | QCK3 QCK4 | QCK3 QCK4 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QCK3 QCK4.pdf | |
![]() | G693L29 | G693L29 GMT SOT143 | G693L29.pdf | |
![]() | MPX2050DP PBF | MPX2050DP PBF PANASONIC BGA | MPX2050DP PBF.pdf | |
![]() | AM4218 | AM4218 ORIGINAL SOJ | AM4218.pdf |