창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YP-PAR30-19-1W7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YP-PAR30-19-1W7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YP-PAR30-19-1W7 | |
관련 링크 | YP-PAR30-, YP-PAR30-19-1W7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385611025JPI2T0 | 11µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385611025JPI2T0.pdf | |
![]() | IDT5T2010BBI | IDT5T2010BBI IDT BGA-144 | IDT5T2010BBI.pdf | |
![]() | LV 25-P/SP3 | LV 25-P/SP3 LEM SMD or Through Hole | LV 25-P/SP3.pdf | |
![]() | 40K29 | 40K29 MOTOROLA BGA | 40K29.pdf | |
![]() | 1-770969-0 | 1-770969-0 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 1-770969-0.pdf | |
![]() | HFM-319 | HFM-319 TDK SMD or Through Hole | HFM-319.pdf | |
![]() | BZG0430 | BZG0430 VISHAY . SOD-106 | BZG0430.pdf | |
![]() | NJM4565D-D | NJM4565D-D JRC DIP8 | NJM4565D-D.pdf | |
![]() | CDRH5D18-3R3 | CDRH5D18-3R3 SUMIDA 5M-3R3 | CDRH5D18-3R3.pdf | |
![]() | TS87C51RB2-LCE | TS87C51RB2-LCE TEMIC TQFP44 | TS87C51RB2-LCE.pdf | |
![]() | TLV2264MJB | TLV2264MJB TI SMD or Through Hole | TLV2264MJB.pdf |