창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YMU789-BQZE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YMU789-BQZE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YMU789-BQZE2 | |
| 관련 링크 | YMU789-, YMU789-BQZE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-2F-18E-16.000000Y | OSC XO 1.8V 16MHZ OE | SIT8208AI-2F-18E-16.000000Y.pdf | |
![]() | EW10160GR | EW10160GR EDT SMD or Through Hole | EW10160GR.pdf | |
![]() | SG25826J | SG25826J TI CDIP | SG25826J.pdf | |
![]() | 4029B | 4029B GOLDSTAR DIP | 4029B.pdf | |
![]() | DM1B-DSF-PEJ/22 | DM1B-DSF-PEJ/22 HIROSE SMD or Through Hole | DM1B-DSF-PEJ/22.pdf | |
![]() | BLM03AG241SN1J | BLM03AG241SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM03AG241SN1J.pdf | |
![]() | RS8250EBGC/28250-16P | RS8250EBGC/28250-16P CONEXANT BGA1515 | RS8250EBGC/28250-16P.pdf | |
![]() | 1ML9-0001 | 1ML9-0001 HP PLCC-68 | 1ML9-0001.pdf | |
![]() | 1808 1.6AT | 1808 1.6AT SIBA SMD | 1808 1.6AT.pdf | |
![]() | TC7W14FT | TC7W14FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W14FT.pdf | |
![]() | LQN21A15NJ04M00 | LQN21A15NJ04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQN21A15NJ04M00.pdf | |
![]() | FCI88945-102LF | FCI88945-102LF FCI SMD or Through Hole | FCI88945-102LF.pdf |