창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YMO763BQE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YMO763BQE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YMO763BQE2 | |
관련 링크 | YMO763, YMO763BQE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 201R07S1R1BV4T | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R1BV4T.pdf | |
![]() | C1608CH2A103K080AC | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A103K080AC.pdf | |
![]() | UPD78P364ACW | UPD78P364ACW NEC DIP-64 | UPD78P364ACW.pdf | |
![]() | 100616-2 | 100616-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 100616-2.pdf | |
![]() | TB62715FN | TB62715FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62715FN.pdf | |
![]() | 453561183031P | 453561183031P PHILIPS BGA | 453561183031P.pdf | |
![]() | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX NEC SMD or Through Hole | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX.pdf | |
![]() | 54LS74A/BDA | 54LS74A/BDA S SOP14 | 54LS74A/BDA.pdf | |
![]() | ACPM-5251TR1 | ACPM-5251TR1 AVAGO QFN | ACPM-5251TR1.pdf | |
![]() | MC9SGC16CFU16R2 | MC9SGC16CFU16R2 FREESCALE QFP80 | MC9SGC16CFU16R2.pdf | |
![]() | P6KE51/51A | P6KE51/51A PANJIT DO-15 | P6KE51/51A.pdf |