창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YM3030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YM3030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YM3030 | |
관련 링크 | YM3, YM3030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XJ24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ24M00000.pdf | |
![]() | AA0603FR-0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0766K5L.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ103 | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0404 | MNR02M0AJ103.pdf | |
![]() | QD8212 | QD8212 INTEL DIP24 | QD8212.pdf | |
![]() | LT3010EESM8 | LT3010EESM8 LT MSOP8 | LT3010EESM8.pdf | |
![]() | ICL7660CP | ICL7660CP MAX DIP-8 | ICL7660CP.pdf | |
![]() | MAX2931ETI+T | MAX2931ETI+T MAXIM QFN | MAX2931ETI+T.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-SJA | PPC970FX6SB-SJA IBM BGA | PPC970FX6SB-SJA.pdf | |
![]() | MAX4529ESA+T | MAX4529ESA+T MAXIM SOP8 | MAX4529ESA+T.pdf | |
![]() | 2SA1930(Q) | 2SA1930(Q) TOSHIBA TO-220 | 2SA1930(Q).pdf | |
![]() | 16F77-2/P | 16F77-2/P MIC SMD or Through Hole | 16F77-2/P.pdf |