창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YM2770C-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YM2770C-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YM2770C-F | |
관련 링크 | YM277, YM2770C-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J0R7AAWTR | 0.70pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R7AAWTR.pdf | |
![]() | 416F24035CKR | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CKR.pdf | |
![]() | H886K6BYA | RES 86.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H886K6BYA.pdf | |
![]() | AME1084CCDT | AME1084CCDT AME TO-263 | AME1084CCDT.pdf | |
![]() | KIA7027P | KIA7027P KEC TO-92 | KIA7027P.pdf | |
![]() | HZM33NBTR | HZM33NBTR RENESAS SMD or Through Hole | HZM33NBTR.pdf | |
![]() | MB84256A70L | MB84256A70L FUJ SOIC | MB84256A70L.pdf | |
![]() | BZX384C8V2 | BZX384C8V2 NXP na | BZX384C8V2.pdf | |
![]() | MAX505CWG | MAX505CWG MAX SOP20 | MAX505CWG.pdf | |
![]() | XPC860ZP50D4 | XPC860ZP50D4 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860ZP50D4.pdf | |
![]() | CLC232A | CLC232A CLC TO | CLC232A.pdf |