창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YJP1608-R001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YJP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | YJP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | - | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1515-2 YJP1608R001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YJP1608-R001 | |
| 관련 링크 | YJP1608, YJP1608-R001 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | BUK552-50A | BUK552-50A PHI TO220F | BUK552-50A.pdf | |
![]() | SG541/20MC | SG541/20MC SG SMD or Through Hole | SG541/20MC.pdf | |
![]() | D8279-2 | D8279-2 INTEL DIP40 | D8279-2.pdf | |
![]() | SQD50N04-5m0 | SQD50N04-5m0 VISHAY TO-252 | SQD50N04-5m0.pdf | |
![]() | BLM18PG600SN1D-60R | BLM18PG600SN1D-60R MURATA SMD or Through Hole | BLM18PG600SN1D-60R.pdf | |
![]() | AM29F017B-90EI | AM29F017B-90EI AMD SMD or Through Hole | AM29F017B-90EI.pdf | |
![]() | L7582AAE/BAE | L7582AAE/BAE LUCENT SOP | L7582AAE/BAE.pdf | |
![]() | AB74HC02DTI | AB74HC02DTI TI NA | AB74HC02DTI.pdf |