창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YG868C08R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YG868C08R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YG868C08R | |
| 관련 링크 | YG868, YG868C08R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71H333KE14J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H333KE14J.pdf | |
![]() | FA-238 27.0000MB-K0 | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-K0.pdf | |
| VIT3060C-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO262AA | VIT3060C-E3/4W.pdf | ||
![]() | TLP3010 | TLP3010 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3010.pdf | |
![]() | BU1571KN-E2 | BU1571KN-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU1571KN-E2.pdf | |
![]() | SS1P6LHE3/85A | SS1P6LHE3/85A VISHAY DO-220AA(SMP) | SS1P6LHE3/85A.pdf | |
![]() | HH18N1R8B500LT | HH18N1R8B500LT WALSIN SMD | HH18N1R8B500LT.pdf | |
![]() | CDD60-12 | CDD60-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDD60-12.pdf | |
![]() | AT49BV512-90C | AT49BV512-90C N/A BGA | AT49BV512-90C.pdf | |
![]() | 216PBCGA16F | 216PBCGA16F ATI BGA | 216PBCGA16F.pdf | |
![]() | SMAJ19CATR-13 | SMAJ19CATR-13 MICROSEMI DO-214AC | SMAJ19CATR-13.pdf |