창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YG868C08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YG868C08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YG868C08 | |
| 관련 링크 | YG86, YG868C08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH251VNN681MR35T | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH251VNN681MR35T.pdf | |
![]() | CX3225SB24000H0PSTC1 | 24MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24000H0PSTC1.pdf | |
![]() | 744900018 | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 744900018.pdf | |
![]() | MRF5S21090LR3 | MRF5S21090LR3 FREESCAL SMD or Through Hole | MRF5S21090LR3.pdf | |
![]() | NCP600SN250T1G | NCP600SN250T1G ONSEMI SOT23-5 | NCP600SN250T1G.pdf | |
![]() | 0402-68nH | 0402-68nH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-68nH.pdf | |
![]() | MAX763CPA | MAX763CPA MAX DIP | MAX763CPA.pdf | |
![]() | ZNDC-18-2G-S+ | ZNDC-18-2G-S+ MINI SMD or Through Hole | ZNDC-18-2G-S+.pdf | |
![]() | AD801BH | AD801BH AD CAN | AD801BH.pdf | |
![]() | MC33174ADG | MC33174ADG ON SOP14 | MC33174ADG.pdf | |
![]() | 1UF/20V | 1UF/20V AVX SMD or Through Hole | 1UF/20V.pdf | |
![]() | SDA3302-Z | SDA3302-Z SIEMENS DIP | SDA3302-Z.pdf |