창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YFF21PC1E223M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YFF-P Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 카탈로그 페이지 | 2188 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 피드스루 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | YFF-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 전류 | - | |
| DC 저항(DCR)(최대) | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 삽입 손실 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 Metric), 4 PC 패드 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-3020-2 CKD510JB1E223S YFF21PC1E223MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YFF21PC1E223M | |
| 관련 링크 | YFF21PC, YFF21PC1E223M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NLC453232T-1R5K-PF | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 150 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-1R5K-PF.pdf | |
![]() | CDRH10D48/ANP-181MC | 180µH Shielded Inductor 650mA 558 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D48/ANP-181MC.pdf | |
![]() | RT0402BRD0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0784R5L.pdf | |
![]() | H81K33BDA | RES 1.33K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K33BDA.pdf | |
![]() | Y0015227R270T0R | RES 227.27 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0015227R270T0R.pdf | |
![]() | JVE0518X40007 | JVE0518X40007 JOINSET SMD | JVE0518X40007.pdf | |
![]() | 54HC4040 | 54HC4040 HAR SMD or Through Hole | 54HC4040.pdf | |
![]() | NTC04023LJ104JT | NTC04023LJ104JT VEN SMD or Through Hole | NTC04023LJ104JT.pdf | |
![]() | KPT-2012SECK | KPT-2012SECK KINGBRIGH SMD | KPT-2012SECK.pdf | |
![]() | 780B/883B | 780B/883B ORIGINAL CAN8 | 780B/883B.pdf | |
![]() | SIGC18T60SNCUNSAWN | SIGC18T60SNCUNSAWN Infineon SMD or Through Hole | SIGC18T60SNCUNSAWN.pdf | |
![]() | IH6702 | IH6702 MAXIN DIP | IH6702.pdf |