창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YD-DGC-30-CX4-3S-CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YD-DGC-30-CX4-3S-CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YD-DGC-30-CX4-3S-CJ | |
| 관련 링크 | YD-DGC-30-C, YD-DGC-30-CX4-3S-CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB48000P0HPQCC | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000P0HPQCC.pdf | |
![]() | RFP14N05P2 | RFP14N05P2 HAR Call | RFP14N05P2.pdf | |
![]() | S71AL016D02BAWTFOF | S71AL016D02BAWTFOF SPANSION SMD or Through Hole | S71AL016D02BAWTFOF.pdf | |
![]() | USP1E4R7MDD1TD | USP1E4R7MDD1TD NICHICON DIP | USP1E4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | 43045-1602 | 43045-1602 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-1602.pdf | |
![]() | MAX1999EE1 | MAX1999EE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1999EE1.pdf | |
![]() | RFM01-868-S1 | RFM01-868-S1 HOPE SMD or Through Hole | RFM01-868-S1.pdf | |
![]() | 332z | 332z MURATA SMD or Through Hole | 332z.pdf | |
![]() | UC1611 | UC1611 TI DIP | UC1611.pdf | |
![]() | AH202FTR | AH202FTR TriQuint QFN28 | AH202FTR.pdf | |
![]() | AFSB-01000200-09-10P | AFSB-01000200-09-10P MITEQ SMA | AFSB-01000200-09-10P.pdf |