창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YD-027 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YD-027 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YD-027 | |
관련 링크 | YD-, YD-027 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UQCSVA5R6CAT2A\500 | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA5R6CAT2A\500.pdf | |
CX5Z-A5B2C5-40-25D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-25D18.pdf | ||
![]() | SMSJ5.0CTR-13 | SMSJ5.0CTR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ5.0CTR-13.pdf | |
![]() | R60-050U | R60-050U SL DIP | R60-050U.pdf | |
![]() | BCP69-16N | BCP69-16N NXP SMD or Through Hole | BCP69-16N.pdf | |
![]() | SMJ27C156-15JM | SMJ27C156-15JM TI DIP | SMJ27C156-15JM.pdf | |
![]() | 81N29-P-AB3-E-R | 81N29-P-AB3-E-R UTC SOT89-3 | 81N29-P-AB3-E-R.pdf | |
![]() | UHD495 | UHD495 ORIGINAL SMD or Through Hole | UHD495.pdf | |
![]() | PP7512HS | PP7512HS ABB SMD or Through Hole | PP7512HS.pdf | |
![]() | MAX6736XKYWD3 | MAX6736XKYWD3 MAX SC70-5 | MAX6736XKYWD3.pdf | |
![]() | 74LVC16373ADGGRG4 | 74LVC16373ADGGRG4 TI TSSOP48 | 74LVC16373ADGGRG4.pdf | |
![]() | G5LA-14 DC12V | G5LA-14 DC12V ORIGINAL DIP | G5LA-14 DC12V.pdf |