창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YCM0805F2S-900T04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YCM0805F2S-900T04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YCM0805F2S-900T04 | |
관련 링크 | YCM0805F2S, YCM0805F2S-900T04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CW02B24R00JE12HE | RES 24 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B24R00JE12HE.pdf | ||
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GPS1890LP/P/SMA/FME | GPS1890LP/P/SMA/FME Hirschmann SMD or Through Hole | GPS1890LP/P/SMA/FME.pdf | ||
DSPIC30F3010-20I/S | DSPIC30F3010-20I/S MICROCHIP SOP28 | DSPIC30F3010-20I/S.pdf | ||
44432-0632 | 44432-0632 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 44432-0632.pdf | ||
3659-25P | 3659-25P M SMD or Through Hole | 3659-25P.pdf |