창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-YC358TJK-0710KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking Chip Resistor Packing | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2295 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | YC358 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 8 | |
핀 개수 | 10 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | YC358T-10KTR YC358TJK0710KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | YC358TJK-0710KL | |
관련 링크 | YC358TJK-, YC358TJK-0710KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300GXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXPAC.pdf | |
![]() | S71GL064AA0BFW0Z0 | S71GL064AA0BFW0Z0 SPANSION BGA | S71GL064AA0BFW0Z0.pdf | |
![]() | KTC601U-Y | KTC601U-Y KEC SOT-363 | KTC601U-Y.pdf | |
![]() | 70F3231M2 | 70F3231M2 NEC QFP | 70F3231M2.pdf | |
![]() | PIC12C671T-04I/SM040 | PIC12C671T-04I/SM040 HES SMD or Through Hole | PIC12C671T-04I/SM040.pdf | |
![]() | LXT905LE. | LXT905LE. LEVELONE TQFP-28 | LXT905LE..pdf | |
![]() | TB-337 | TB-337 MINI SMD or Through Hole | TB-337.pdf | |
![]() | GM-GM7230-3.3TA5R | GM-GM7230-3.3TA5R TOSHIBA SMD or Through Hole | GM-GM7230-3.3TA5R.pdf | |
![]() | SM30CXC184 | SM30CXC184 WESTCODE module | SM30CXC184.pdf | |
![]() | RD24M-T1B/ B2 | RD24M-T1B/ B2 NEC SOT-23 | RD24M-T1B/ B2.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ103^ | MCR03EZPJ103^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ103^.pdf |