창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YC248-FR-0724RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | YC248 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1606, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.063" W(4.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YC248-FR-0724RL | |
| 관련 링크 | YC248-FR-, YC248-FR-0724RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 9C12076001 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12076001.pdf | |
![]() | attiny26l-8pv | attiny26l-8pv ORIGINAL dip | attiny26l-8pv.pdf | |
![]() | LD7535BN | LD7535BN LEADTREND DIP8 | LD7535BN.pdf | |
![]() | HD74LV2G08AUSE TSSOP8 | HD74LV2G08AUSE TSSOP8 HITACHI SMD or Through Hole | HD74LV2G08AUSE TSSOP8.pdf | |
![]() | ST1-5VDC | ST1-5VDC Panasonic SMD or Through Hole | ST1-5VDC.pdf | |
![]() | BD63873EFV-E2 | BD63873EFV-E2 Rohm 28-HTSSOP | BD63873EFV-E2.pdf | |
![]() | 216BSP4ALA12FG | 216BSP4ALA12FG ATI BGA | 216BSP4ALA12FG.pdf | |
![]() | NRSX390M25V5X11F | NRSX390M25V5X11F NIC DIP | NRSX390M25V5X11F.pdf | |
![]() | CL14A104MP8NANC | CL14A104MP8NANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL14A104MP8NANC.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FFG896I | XC2V1000-6FFG896I XILINX BGA | XC2V1000-6FFG896I.pdf | |
![]() | FWR5578 | FWR5578 PHI SOP | FWR5578.pdf | |
![]() | SKT24/06C | SKT24/06C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT24/06C.pdf |