창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YC162-JR-0775RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC162 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | YC162 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606, 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YC162-JR-0775RL | |
| 관련 링크 | YC162-JR-, YC162-JR-0775RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | FQD8P10TM | MOSFET P-CH 100V 6.6A DPAK | FQD8P10TM.pdf | |
![]() | 315300090020 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090020.pdf | |
![]() | SN55464 | SN55464 ORIGINAL CDIP | SN55464.pdf | |
![]() | FQUF12P20 | FQUF12P20 FSC/ TO-220F | FQUF12P20.pdf | |
![]() | ECN3018SPR | ECN3018SPR HIT ZIP | ECN3018SPR.pdf | |
![]() | M368L3223FTN-CB300 | M368L3223FTN-CB300 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L3223FTN-CB300.pdf | |
![]() | VJ0402A270FXAAT 0402-27P B | VJ0402A270FXAAT 0402-27P B VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A270FXAAT 0402-27P B.pdf | |
![]() | 216-0709003 A11 | 216-0709003 A11 AMD/ATI BGA | 216-0709003 A11.pdf | |
![]() | 2ZUD24N15E | 2ZUD24N15E MR SIP7 | 2ZUD24N15E.pdf | |
![]() | L061S222LF | L061S222LF ORIGINAL SMD or Through Hole | L061S222LF.pdf | |
![]() | XC4VLX15SFG363 | XC4VLX15SFG363 XILINX BGA | XC4VLX15SFG363.pdf | |
![]() | MAX830CWE+T | MAX830CWE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX830CWE+T.pdf |