창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YC102-JR-07560KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | YC102 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0302(0805 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.031" L x 0.024" W(0.80mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YC102-JR-07560KL | |
| 관련 링크 | YC102-JR-, YC102-JR-07560KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025CTT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CTT.pdf | |
![]() | SIT9003AC-1-28DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AC-1-28DB.pdf | |
![]() | HY57V161610D-TC-7 | HY57V161610D-TC-7 HYNIX TSOP | HY57V161610D-TC-7.pdf | |
![]() | FW82443ZX/SL33W | FW82443ZX/SL33W INTEL SMD or Through Hole | FW82443ZX/SL33W.pdf | |
![]() | DM54LS74AN/A | DM54LS74AN/A NS DIP | DM54LS74AN/A.pdf | |
![]() | LTC1871EMS-7(LTG4) | LTC1871EMS-7(LTG4) LT MSOP10 | LTC1871EMS-7(LTG4).pdf | |
![]() | PEF2260N2V3.0 | PEF2260N2V3.0 SIM PLCC28 | PEF2260N2V3.0.pdf | |
![]() | ATJ2111A | ATJ2111A ATJ QFP | ATJ2111A.pdf | |
![]() | GC386 | GC386 KEC DIPSOP | GC386.pdf | |
![]() | 510881400 | 510881400 Molex SMD or Through Hole | 510881400.pdf | |
![]() | BCR148FB6327 | BCR148FB6327 Infineon TSFP-3 | BCR148FB6327.pdf | |
![]() | MAZ8068GLL(6.8V/08) | MAZ8068GLL(6.8V/08) PAN SMD or Through Hole | MAZ8068GLL(6.8V/08).pdf |