창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YB26RKW01-2CF12-JB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YB26RKW01-2CF12-JB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YB26RKW01-2CF12-JB | |
관련 링크 | YB26RKW01-, YB26RKW01-2CF12-JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1H683M080AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1H683M080AA.pdf | |
![]() | SZ1SMB64CAT3G | TVS DIODE 64VWM 103VC SMB | SZ1SMB64CAT3G.pdf | |
![]() | SP1210-821J | 820nH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 133 mOhm Max Nonstandard | SP1210-821J.pdf | |
![]() | PACDN005 | PACDN005 CMD SSOP | PACDN005.pdf | |
![]() | UPD784214AGC-248-8EC | UPD784214AGC-248-8EC MEC QFP | UPD784214AGC-248-8EC.pdf | |
![]() | SCK2R56 | SCK2R56 TKS SMD or Through Hole | SCK2R56.pdf | |
![]() | AK8853VN | AK8853VN AKM QFP-48 | AK8853VN.pdf | |
![]() | 3006P-EZ3-102LF | 3006P-EZ3-102LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-EZ3-102LF.pdf | |
![]() | K5N6433ATB-BQ12 | K5N6433ATB-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N6433ATB-BQ12.pdf | |
![]() | KP0060SA(T) | KP0060SA(T) TAIYO SMD or Through Hole | KP0060SA(T).pdf | |
![]() | MF-R025 / B(J) - K60 - 025 | MF-R025 / B(J) - K60 - 025 TI SMD | MF-R025 / B(J) - K60 - 025.pdf | |
![]() | S09466A | S09466A NS SOP14 | S09466A.pdf |