창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y845 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y845 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y845 | |
관련 링크 | Y8, Y845 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C110DBGAC7800 | 11pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C110DBGAC7800.pdf | |
![]() | VJ0603D360FLBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FLBAC.pdf | |
![]() | CDS5FC121JO3 | MICA | CDS5FC121JO3.pdf | |
![]() | 1537-70G | 75µH Unshielded Molded Inductor 166mA 3.7 Ohm Max Axial | 1537-70G.pdf | |
![]() | REG1117-3.3G4 | REG1117-3.3G4 BB/TI SOT223 | REG1117-3.3G4.pdf | |
![]() | LE9500AGF | LE9500AGF LEGERITG PLCC28 | LE9500AGF.pdf | |
![]() | 24LC65-I/P | 24LC65-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC65-I/P.pdf | |
![]() | M36WOR605OT1ZAQFS7 | M36WOR605OT1ZAQFS7 NUMONYX BGA | M36WOR605OT1ZAQFS7.pdf | |
![]() | ISP1216D | ISP1216D QLAGIC BGA | ISP1216D.pdf | |
![]() | PEB22811HVDSL-A | PEB22811HVDSL-A infineon QFP | PEB22811HVDSL-A.pdf | |
![]() | WBA0520-45A | WBA0520-45A Wantcom SMD or Through Hole | WBA0520-45A.pdf | |
![]() | SA529971-05 | SA529971-05 MITSHUBISHI SMD or Through Hole | SA529971-05.pdf |