창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y5V 330nF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y5V 330nF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y5V 330nF | |
| 관련 링크 | Y5V 3, Y5V 330nF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385330160JFP2B0 | 0.03µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385330160JFP2B0.pdf | |
![]() | USB2244I-AEZG-06 | USB2244I-AEZG-06 StandardMicrosyst SMD or Through Hole | USB2244I-AEZG-06.pdf | |
![]() | MAX13080ECSD+ | MAX13080ECSD+ MAXIM SOP14 | MAX13080ECSD+.pdf | |
![]() | E10729 | E10729 ORIGINAL TSSOP | E10729.pdf | |
![]() | S5C-00066P1 | S5C-00066P1 Microsoft SMD or Through Hole | S5C-00066P1.pdf | |
![]() | HYS72V16200GR8 | HYS72V16200GR8 SIEMENS SMD or Through Hole | HYS72V16200GR8.pdf | |
![]() | TS054C | TS054C ST SO-16 | TS054C.pdf | |
![]() | N750CH34GOO | N750CH34GOO WESTCODE MODULE | N750CH34GOO.pdf | |
![]() | TA297FN | TA297FN ORIGINAL TSSOP | TA297FN.pdf | |
![]() | D784218A | D784218A NEC QFP | D784218A.pdf | |
![]() | SRABP25VB10RM6X7LL | SRABP25VB10RM6X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRABP25VB10RM6X7LL.pdf | |
![]() | DTC113ZU 106 | DTC113ZU 106 ROHM SOT323-3 | DTC113ZU 106.pdf |