창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y32-AG0254-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y32-AG0254-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y32-AG0254-01 | |
관련 링크 | Y32-AG0, Y32-AG0254-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B14M31818.pdf | |
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![]() | UCC37325DG4 | UCC37325DG4 TI SOP | UCC37325DG4.pdf | |
![]() | B2S-TR | B2S-TR COMCHIP TO-269AA | B2S-TR.pdf | |
![]() | LP3971SQ-N510/NOPB | LP3971SQ-N510/NOPB NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LP3971SQ-N510/NOPB.pdf | |
![]() | KEP139 | KEP139 ON TSSOP | KEP139.pdf | |
![]() | GD16544EF | GD16544EF ORIGINAL SMD or Through Hole | GD16544EF.pdf | |
![]() | EI439184J | EI439184J AKI N A | EI439184J.pdf |