창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-Y16363K00000T9W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VSMP Series Datasheet | |
기타 관련 문서 | Precision Trimmed Ordering Procedure | |
주요제품 | VSMP Series Resistors Bulk Metal Z-Foil Wraparound Surface-Mount Resistor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) | |
계열 | VSMP | |
포장 | 트레이 - 와플 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±0.01% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 내습성, 비유도성 | |
온도 계수 | ±0.2ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 804-1018 804-1018-ND VSMP0603 3K 0.01% S W Y1636-3K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | Y16363K00000T9W | |
관련 링크 | Y16363K00, Y16363K00000T9W 데이터 시트, Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) 에이전트 유통 |
STF20150C | DIODE ARRAY SCHOTTKY 150V ITO220 | STF20150C.pdf | ||
HS151DR-CC2450W3U | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-CC2450W3U.pdf | ||
CPF0402B32R4E1 | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B32R4E1.pdf | ||
CFR100G3K3 | RES 3.30K OHM 1W 2% AXIAL | CFR100G3K3.pdf | ||
GXE200VB10RM10X20LL | GXE200VB10RM10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXE200VB10RM10X20LL.pdf | ||
DI-9FC0580-09FCASL0 | DI-9FC0580-09FCASL0 HsuanMao SMD or Through Hole | DI-9FC0580-09FCASL0.pdf | ||
SQV322520T-2R7K-N | SQV322520T-2R7K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-2R7K-N.pdf | ||
ADD8702ACP-R2 | ADD8702ACP-R2 ADI Call | ADD8702ACP-R2.pdf | ||
LLN2C182MELA50 | LLN2C182MELA50 NICHICON DIP | LLN2C182MELA50.pdf | ||
BC239B | BC239B PHI/ITT TO92 | BC239B.pdf | ||
MSM6654A-541RS | MSM6654A-541RS ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM6654A-541RS.pdf | ||
U5021M-NFPG3 | U5021M-NFPG3 TEMIC SOP8 | U5021M-NFPG3.pdf |