창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-Y16244K64000B9R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VSMP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) | |
계열 | VSMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 내습성, 비유도성 | |
온도 계수 | ±0.2ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | Y16244K64000B9R | |
관련 링크 | Y16244K64, Y16244K64000B9R 데이터 시트, Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) 에이전트 유통 |
![]() | W79E824A | W79E824A Winbond SMD or Through Hole | W79E824A.pdf | |
![]() | 3-644465-7 | 3-644465-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-644465-7.pdf | |
![]() | s1g-e3-61t | s1g-e3-61t vis SMD or Through Hole | s1g-e3-61t.pdf | |
![]() | AL125-A421 | AL125-A421 ALLAYER BGA | AL125-A421.pdf | |
![]() | 80-64101 | 80-64101 MSC SMD or Through Hole | 80-64101.pdf | |
![]() | LMP8640MKE-F/NOPB | LMP8640MKE-F/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP8640MKE-F/NOPB.pdf | |
![]() | XCS30XL-10VQ100C | XCS30XL-10VQ100C XIL SMD or Through Hole | XCS30XL-10VQ100C.pdf | |
![]() | HYM76V8635HGT8-H | HYM76V8635HGT8-H Hyundai Tray | HYM76V8635HGT8-H.pdf | |
![]() | LP3876ES-2.5 NOPB | LP3876ES-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | LQH1NR47M04M00-01 | LQH1NR47M04M00-01 MURATA SMD | LQH1NR47M04M00-01.pdf | |
![]() | KFG1216Q2A-DEB5T00 | KFG1216Q2A-DEB5T00 SAMSUNG BGA63 | KFG1216Q2A-DEB5T00.pdf |