창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y08-2C-48DNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y08-2C-48DNG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y08-2C-48DNG | |
| 관련 링크 | Y08-2C-, Y08-2C-48DNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023AST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AST.pdf | |
| RFANT5220110A2T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | RFANT5220110A2T.pdf | ||
![]() | MAX981LCUA | MAX981LCUA MAXIM UMAX | MAX981LCUA.pdf | |
![]() | SP4-24VDC/12V/5V | SP4-24VDC/12V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | SP4-24VDC/12V/5V.pdf | |
![]() | RC2012J430CS | RC2012J430CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J430CS.pdf | |
![]() | 9021 | 9021 ST SOP-16 | 9021.pdf | |
![]() | TMP90C840N-1037 | TMP90C840N-1037 TOS DIP | TMP90C840N-1037.pdf | |
![]() | M27C1001B-10F1 | M27C1001B-10F1 ST DIP32 | M27C1001B-10F1.pdf | |
![]() | 2N4261A | 2N4261A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4261A.pdf | |
![]() | BCR12PM8L | BCR12PM8L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR12PM8L.pdf | |
![]() | AT49BV040-15JI | AT49BV040-15JI ATMEL PLCC-32 | AT49BV040-15JI.pdf | |
![]() | CFP+01N0-RJ2K-0 | CFP+01N0-RJ2K-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CFP+01N0-RJ2K-0.pdf |