창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZMD55W-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZMD55W-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZMD55W-2 | |
| 관련 링크 | XZMD5, XZMD55W-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55523K00FKRE | RES 523K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55523K00FKRE.pdf | |
![]() | RFDB 1B2C | RFDB 1B2C ALCATEL QFP-48 | RFDB 1B2C.pdf | |
![]() | BUK7214-75B | BUK7214-75B PH TO-252-3 | BUK7214-75B.pdf | |
![]() | TC74HC266AP | TC74HC266AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC266AP.pdf | |
![]() | TA060-180-30-20 | TA060-180-30-20 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA060-180-30-20.pdf | |
![]() | HPE1C271MB12 | HPE1C271MB12 HICON/HIT DIP | HPE1C271MB12.pdf | |
![]() | 293D106X06R3P2TE3 | 293D106X06R3P2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X06R3P2TE3.pdf | |
![]() | MAX1489EEPD | MAX1489EEPD MAXIM DIP14 | MAX1489EEPD.pdf | |
![]() | BNS4 | BNS4 IDECCORPORATION SMD or Through Hole | BNS4.pdf | |
![]() | MSM7509GSK | MSM7509GSK oki SMD or Through Hole | MSM7509GSK.pdf | |
![]() | LNK2V822MSEGBB | LNK2V822MSEGBB NICHICON DIP | LNK2V822MSEGBB.pdf |