창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZMD53W-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZMD53W-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZMD53W-1 | |
| 관련 링크 | XZMD5, XZMD53W-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| RD7127-6-25M0 | 25mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 6A (Typ) DCR 84.2 mOhm (Typ) | RD7127-6-25M0.pdf | ||
![]() | 810F2R0E | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 10W | 810F2R0E.pdf | |
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![]() | A7442 | A7442 SANKEN DIP | A7442.pdf | |
![]() | 29LV320ABXEI-90 | 29LV320ABXEI-90 BB SMD or Through Hole | 29LV320ABXEI-90.pdf | |
![]() | SC414270F | SC414270F MOTOROLA QFP | SC414270F.pdf | |
![]() | HEL52 (XASK) | HEL52 (XASK) MOTOROLA SMD or Through Hole | HEL52 (XASK).pdf | |
![]() | F221/331J | F221/331J TOSHIBA SMD or Through Hole | F221/331J.pdf |