창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XZBBAMDKBGA62W-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XZBBAMDKBGA62W-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XZBBAMDKBGA62W-3 | |
관련 링크 | XZBBAMDKB, XZBBAMDKBGA62W-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UP050B183K-NACZ | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B183K-NACZ.pdf | |
![]() | MKP1839422634HQR | 0.22µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.374" Dia x 1.043" L (9.50mm x 26.50mm) | MKP1839422634HQR.pdf | |
![]() | XPLAWT-00-0000-0000V6051 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 6200K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-0000V6051.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD33K2 | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD33K2.pdf | |
![]() | T6630B | T6630B MORNSUN SMD or Through Hole | T6630B.pdf | |
![]() | UPD2147D | UPD2147D NEC DIP-18 | UPD2147D.pdf | |
![]() | 149-0819C-BSBQGA | 149-0819C-BSBQGA INTERQUIP SMD | 149-0819C-BSBQGA.pdf | |
![]() | TLP131GB-TPR | TLP131GB-TPR TOSHIBA SOP5 | TLP131GB-TPR.pdf | |
![]() | EL8108IS-T7 | EL8108IS-T7 ELANTEC SMD or Through Hole | EL8108IS-T7.pdf | |
![]() | BR-1632/V1A | BR-1632/V1A PANASONIC SMD or Through Hole | BR-1632/V1A.pdf | |
![]() | XC4VSX25-10FF668 | XC4VSX25-10FF668 XILINX BGA | XC4VSX25-10FF668.pdf |