창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XY8103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XY8103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XY8103 | |
관련 링크 | XY8, XY8103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H3R9BB01D | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R9BB01D.pdf | |
![]() | RG1005V-2940-W-T1 | RES SMD 294 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-2940-W-T1.pdf | |
![]() | CMF552M2100FHR6 | RES 2.21M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2100FHR6.pdf | |
![]() | CMF60182R00FHBF | RES 182 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60182R00FHBF.pdf | |
![]() | HX50-P | HX50-P LEM SMD or Through Hole | HX50-P.pdf | |
![]() | EP2SGX90FF150834N | EP2SGX90FF150834N ALTERA BGA | EP2SGX90FF150834N.pdf | |
![]() | MAX6475TA15BD3 | MAX6475TA15BD3 MAXIM DFN-8 | MAX6475TA15BD3.pdf | |
![]() | POMAP310GGZG | POMAP310GGZG TI BGA | POMAP310GGZG.pdf | |
![]() | EDEN 1600 | EDEN 1600 ORIGINAL BGA | EDEN 1600.pdf | |
![]() | TSP180A | TSP180A FCI SMD or Through Hole | TSP180A.pdf | |
![]() | LBN45.7-53M | LBN45.7-53M NA NA | LBN45.7-53M.pdf |