창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XUP535125.000JS6I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XU, XL Family Brief XUP Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Mark Date Code Update 17/Jun/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
| 계열 | XUP | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 115mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 800-2834-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XUP535125.000JS6I | |
| 관련 링크 | XUP535125., XUP535125.000JS6I 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233825103 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233825103.pdf | |
![]() | 0FLQ03.2H | FUSE 25A 500V MIDGET T/D | 0FLQ03.2H.pdf | |
| AV-13.560MDHE-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.560MDHE-T.pdf | ||
![]() | BSZ42DN25NS3 G | MOSFET N-CH 250V 5A TSDSON-8 | BSZ42DN25NS3 G.pdf | |
![]() | AP1R803GMT-HF | AP1R803GMT-HF APEC SMD or Through Hole | AP1R803GMT-HF.pdf | |
![]() | IRF18 | IRF18 IOR SMD6 | IRF18.pdf | |
![]() | UDA3000HL/N1,518 | UDA3000HL/N1,518 NXP SMD or Through Hole | UDA3000HL/N1,518.pdf | |
![]() | SN73HC164N | SN73HC164N TI DIP14 | SN73HC164N.pdf | |
![]() | MC10E431FNR2 | MC10E431FNR2 ON SMD or Through Hole | MC10E431FNR2.pdf | |
![]() | MBR5365CT | MBR5365CT NO TO-3 | MBR5365CT.pdf | |
![]() | RP6500-38PX | RP6500-38PX RichPower SOP-89 | RP6500-38PX.pdf | |
![]() | NDS33SN | NDS33SN FSC SOT23-3 | NDS33SN.pdf |