창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000H8FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2450K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 73 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000H8FA | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000H8FA 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L30M00000.pdf | |
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![]() | XL-8132-100-GCD | XL-8132-100-GCD WE SMD or Through Hole | XL-8132-100-GCD.pdf | |
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![]() | A1254WR-S-08PD02 | A1254WR-S-08PD02 HR SMD or Through Hole | A1254WR-S-08PD02.pdf | |
![]() | MAXQ3180-RBN+T | MAXQ3180-RBN+T MAXIM SMD or Through Hole | MAXQ3180-RBN+T.pdf | |
![]() | MBR2045CTH | MBR2045CTH ON SMD or Through Hole | MBR2045CTH.pdf | |
![]() | TPS7350QDG4 | TPS7350QDG4 TI DIP-8 | TPS7350QDG4.pdf | |
![]() | OM13003 | OM13003 NXP 32-BitARMCortex-M0 | OM13003.pdf |