창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q0-0000-00000LDF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 105 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q0-0000-00000LDF4 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q0-0000, XTEHVW-Q0-0000-00000LDF4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-3901ELF | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-3901ELF.pdf | |
![]() | SN104452FN | SN104452FN N/A PLCC- | SN104452FN.pdf | |
![]() | ATA-12 | ATA-12 AT SOP8 | ATA-12.pdf | |
![]() | BCR10LM-12LD | BCR10LM-12LD Renesas TO-220F | BCR10LM-12LD.pdf | |
![]() | XCV3200E-6FG1156I | XCV3200E-6FG1156I XIL SMD or Through Hole | XCV3200E-6FG1156I.pdf | |
![]() | 09.70000.39 | 09.70000.39 EOZ SMD or Through Hole | 09.70000.39.pdf | |
![]() | AS-20.000-20-FUND-EXT-SMD-TR | AS-20.000-20-FUND-EXT-SMD-TR RAL SMD or Through Hole | AS-20.000-20-FUND-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | CDRH30D18/S | CDRH30D18/S SUMIDA SMD | CDRH30D18/S.pdf | |
![]() | SSM2317CBZ-REEL | SSM2317CBZ-REEL ADI SMD or Through Hole | SSM2317CBZ-REEL.pdf | |
![]() | NJM2407 | NJM2407 JRC TSSOP8 | NJM2407.pdf | |
![]() | PIC16F887T-I/ML | PIC16F887T-I/ML MICROCHIP N.SO | PIC16F887T-I/ML.pdf | |
![]() | PCF5212EL1 065 3 | PCF5212EL1 065 3 PHILPS QFN | PCF5212EL1 065 3.pdf |