창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XSiL239B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XSiL239B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XSiL239B | |
| 관련 링크 | XSiL, XSiL239B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0225004.HXUP | FUSE GLASS 4A 125VAC 2AG | 0225004.HXUP.pdf | |
![]() | 30313150001 | FUSE BRD MNT 3.15A 125VAC 63VDC | 30313150001.pdf | |
![]() | BZX585-C62,115 | DIODE ZENER 62V 300MW SOD523 | BZX585-C62,115.pdf | |
![]() | ACS754LCB-130-PFF | ACS754LCB-130-PFF ALLEGRO CB-5 | ACS754LCB-130-PFF.pdf | |
![]() | ZP91-01B36-30A1 | ZP91-01B36-30A1 CEN SMD or Through Hole | ZP91-01B36-30A1.pdf | |
![]() | UPD283C | UPD283C NEC DIP | UPD283C.pdf | |
![]() | MSM6112-830 | MSM6112-830 Xicor SMD or Through Hole | MSM6112-830.pdf | |
![]() | 215297-3 | 215297-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215297-3.pdf | |
![]() | ADC0838CIWMX. | ADC0838CIWMX. FCI SMD or Through Hole | ADC0838CIWMX..pdf | |
![]() | MB3776APFV-G-BND-HN-ER | MB3776APFV-G-BND-HN-ER FUJ TSSOP | MB3776APFV-G-BND-HN-ER.pdf | |
![]() | STMUX7000 | STMUX7000 ST QFN32 | STMUX7000.pdf | |
![]() | KAD | KAD ON SOT-23 | KAD.pdf |