창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XSII239B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XSII239B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XSII239B | |
관련 링크 | XSII, XSII239B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB16000H0FLJCC | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000H0FLJCC.pdf | |
![]() | CLT-106-02-L-D-BE-A | CLT-106-02-L-D-BE-A SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-106-02-L-D-BE-A.pdf | |
![]() | SM23302 | SM23302 SMT SMD or Through Hole | SM23302.pdf | |
![]() | 74HC343D | 74HC343D ORIGINAL SOP-20 | 74HC343D.pdf | |
![]() | UPC4560G2-E2/JD | UPC4560G2-E2/JD NEC SOP-8 | UPC4560G2-E2/JD.pdf | |
![]() | RJ80535LC0051M SL6NC | RJ80535LC0051M SL6NC INTEL SMD or Through Hole | RJ80535LC0051M SL6NC.pdf | |
![]() | WD1515ADI125TL4 | WD1515ADI125TL4 JDS SMD or Through Hole | WD1515ADI125TL4.pdf | |
![]() | B170B | B170B WEITRON SMB(DO-214AA) | B170B.pdf | |
![]() | 1MBH60D100 | 1MBH60D100 FUJI SMD or Through Hole | 1MBH60D100.pdf | |
![]() | NJU4052BVTE1 | NJU4052BVTE1 JRC SSOP16 | NJU4052BVTE1.pdf | |
![]() | CSF11-05 | CSF11-05 BDC TO-220 | CSF11-05.pdf | |
![]() | BONAESD C2290 | BONAESD C2290 PHI SSOP | BONAESD C2290.pdf |