창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XSB01-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XSB01-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XSB01-06 | |
관련 링크 | XSB0, XSB01-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D4R7CXXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXXAJ.pdf | ||
1812GC471MATME | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC471MATME.pdf | ||
RMCF0402FT196K | RES SMD 196K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT196K.pdf | ||
CPCC071R500JE66 | RES 1.5 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC071R500JE66.pdf | ||
NTH5G16P39B472J07TH | NTH5G16P39B472J07TH ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH5G16P39B472J07TH.pdf | ||
TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 DiehlAKO SMD or Through Hole | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02.pdf | ||
MARKED/BY | MARKED/BY HARRIS PLCC | MARKED/BY.pdf | ||
PEB4264TV1.1. | PEB4264TV1.1. Infineon SOP20 | PEB4264TV1.1..pdf | ||
IDT6116SA45TDB | IDT6116SA45TDB ORIGINAL CDIP | IDT6116SA45TDB.pdf | ||
AT25128N0SC2 | AT25128N0SC2 AT SOP | AT25128N0SC2.pdf | ||
LTV-817-PR-B | LTV-817-PR-B lite DIP4 | LTV-817-PR-B.pdf | ||
EPM7096LC84-10N | EPM7096LC84-10N ALTERA PLCC84 | EPM7096LC84-10N.pdf |