창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XS2P-D821-S007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XS2P-D821-S007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XS2P-D821-S007 | |
| 관련 링크 | XS2P-D82, XS2P-D821-S007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1676859-3 | 0.68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 1676859-3.pdf | |
![]() | 445W33E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33E25M00000.pdf | |
![]() | 53309-3071 | 53309-3071 MOLEX SMD or Through Hole | 53309-3071.pdf | |
![]() | 65005-243 | 65005-243 NEC QFP | 65005-243.pdf | |
![]() | HOS462 | HOS462 ORIGINAL SMD-24 | HOS462.pdf | |
![]() | LD02YA0R5CAB2A | LD02YA0R5CAB2A AVX SMD | LD02YA0R5CAB2A.pdf | |
![]() | 3374X001103E | 3374X001103E BOURNS SMD or Through Hole | 3374X001103E.pdf | |
![]() | IDT7MB6005S37 | IDT7MB6005S37 IDT PLCC28 | IDT7MB6005S37.pdf | |
![]() | LPC1227FBD48/301,1 | LPC1227FBD48/301,1 NXP LQFP48 | LPC1227FBD48/301,1.pdf | |
![]() | BZX79-B16 | BZX79-B16 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B16.pdf | |
![]() | MD90-18 | MD90-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD90-18.pdf | |
![]() | LM2901DRg4(no pb) | LM2901DRg4(no pb) TI soic8-3.9mm | LM2901DRg4(no pb).pdf |