창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XS170PLSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XS170PLSTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XS170PLSTR | |
관련 링크 | XS170P, XS170PLSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36012CAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CAR.pdf | |
![]() | MMBTA28 | TRANS NPN DARL 80V 0.8A SSOT3 | MMBTA28.pdf | |
![]() | RG2012P-4873-D-T5 | RES SMD 487K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-4873-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW2010931KBEEF | RES SMD 931K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010931KBEEF.pdf | |
![]() | Y5076V0030QQ0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0030QQ0L.pdf | |
![]() | NJM6230M-TE1 | NJM6230M-TE1 JRC SOIC8 | NJM6230M-TE1.pdf | |
![]() | ZMSCQ-2-180BR | ZMSCQ-2-180BR MINI SMD or Through Hole | ZMSCQ-2-180BR.pdf | |
![]() | 527462070 | 527462070 MOLEX SMD or Through Hole | 527462070.pdf | |
![]() | B100NF04 | B100NF04 TO- SMD or Through Hole | B100NF04.pdf | |
![]() | PA868C10R | PA868C10R FUJI TO-3P | PA868C10R.pdf | |
![]() | TLE2161MLB | TLE2161MLB TIS Call | TLE2161MLB.pdf | |
![]() | NSP2650-NFG | NSP2650-NFG MITEQ SMD or Through Hole | NSP2650-NFG.pdf |