창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRS300AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRS300AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRS300AI | |
관련 링크 | XRS3, XRS300AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TRJC335K050RRJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC335K050RRJ.pdf | ||
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RG1608P-133-W-T5 | RES SMD 13K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-133-W-T5.pdf | ||
55016 | 55016 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55016.pdf | ||
V62C3181024L-70T--61C1024. | V62C3181024L-70T--61C1024. ORIGINAL TSOP32P | V62C3181024L-70T--61C1024..pdf | ||
ADSP-21369BBP-2A | ADSP-21369BBP-2A ADI 256-BGA | ADSP-21369BBP-2A.pdf | ||
P89C51RD JN | P89C51RD JN PHILIPS DIP40 | P89C51RD JN.pdf | ||
RTSV8.00MGSA | RTSV8.00MGSA ORIGINAL SMD | RTSV8.00MGSA.pdf | ||
550CC78M3360DGR | 550CC78M3360DGR ORIGINAL SMD or Through Hole | 550CC78M3360DGR.pdf | ||
SI9434DY-T | SI9434DY-T SILICONIX ORIGINAL | SI9434DY-T.pdf |