창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XRK32309CD-1-F LFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XRK32309CD-1-F LFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XRK32309CD-1-F LFP | |
관련 링크 | XRK32309CD-1, XRK32309CD-1-F LFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1538M10 | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 9A 22 mOhm Max Radial | 1538M10.pdf | |
![]() | H460K4BCA | RES 60.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H460K4BCA.pdf | |
![]() | LRC-LRF2010-01-R015F | LRC-LRF2010-01-R015F IRC 2010 | LRC-LRF2010-01-R015F.pdf | |
![]() | 501S41C270JVE | 501S41C270JVE JO SMD or Through Hole | 501S41C270JVE.pdf | |
![]() | 7HC123DB | 7HC123DB ORIGINAL SMD or Through Hole | 7HC123DB.pdf | |
![]() | IBM9314 | IBM9314 ORIGINAL BGA | IBM9314.pdf | |
![]() | 2100HT-102-RC | 2100HT-102-RC BOURNS DIP | 2100HT-102-RC.pdf | |
![]() | 2DI50M-050-1 | 2DI50M-050-1 FUJI SMD or Through Hole | 2DI50M-050-1.pdf | |
![]() | dsPIC30F6011-30E/PF | dsPIC30F6011-30E/PF MICROCHIP SSOPQFP | dsPIC30F6011-30E/PF.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M1-AC/DC | E3JK-DS30M1-AC/DC ORIGINAL SMD or Through Hole | E3JK-DS30M1-AC/DC.pdf | |
![]() | 3000-M B122a-2 | 3000-M B122a-2 DIBCOM QFP128 | 3000-M B122a-2.pdf |