창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRJM-S-02-8-8-A-BRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XRJM-S-02-8-8-A-BRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XRJM-S-02-8-8-A-BRL | |
| 관련 링크 | XRJM-S-02-8, XRJM-S-02-8-8-A-BRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-13.560MHZ-10-1-U-T | 13.56MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.560MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | LP060F23IET | 60MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F23IET.pdf | |
![]() | HRG3216P-2051-D-T1 | RES SMD 2.05K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2051-D-T1.pdf | |
![]() | BN500BW3K | BN500BW3K IDEC SMD or Through Hole | BN500BW3K.pdf | |
![]() | MTK1389QE/F | MTK1389QE/F MTK NA | MTK1389QE/F.pdf | |
![]() | W216SB10 | W216SB10 NAIS SOP | W216SB10.pdf | |
![]() | 073V | 073V ORIGINAL SOT23-6 | 073V.pdf | |
![]() | DO5040H-392MLD | DO5040H-392MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | DO5040H-392MLD.pdf | |
![]() | 150K60 | 150K60 IR SMD or Through Hole | 150K60.pdf | |
![]() | S3G_R2_10001 | S3G_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | S3G_R2_10001.pdf | |
![]() | PW164-20RK | PW164-20RK PIXELWO BGA | PW164-20RK.pdf | |
![]() | PIP201-12M-02 | PIP201-12M-02 PHI BGA | PIP201-12M-02.pdf |