창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRE-8B-P4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XRE-8B-P4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XRE-8B-P4 | |
| 관련 링크 | XRE-8, XRE-8B-P4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 15E1CL15.5 | FUSE CARTRIDGE 15A 15.5KVAC CYL | 15E1CL15.5.pdf | |
![]() | 416F38411CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CKR.pdf | |
![]() | RCP1206B100RJET | RES SMD 100 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B100RJET.pdf | |
![]() | 11SX1 | 11SX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11SX1.pdf | |
![]() | FB1651 | FB1651 TI QFP | FB1651.pdf | |
![]() | L033V | L033V ST TO-220 | L033V.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GB002-I/ML | PIC24FJ32GB002-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ32GB002-I/ML.pdf | |
![]() | 1633CB | 1633CB ORIGINAL SMD-8 | 1633CB.pdf | |
![]() | 9154A-57 | 9154A-57 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9154A-57.pdf | |
![]() | SMD-OP279GS | SMD-OP279GS ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-OP279GS.pdf | |
![]() | LT1004CPW-1.2 | LT1004CPW-1.2 TI TSSOP8 | LT1004CPW-1.2.pdf | |
![]() | BT139F-500F | BT139F-500F PHILIPS SOT186 | BT139F-500F.pdf |