창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRCWHT-L1-0000-00610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XR-C, XLamp LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XR-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 흰색 | |
| CCT (K) | - | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 65 lm(62 lm ~ 67 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.5V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 53 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 시야각 | 90° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XRCWHT-L1-0000-00610 | |
| 관련 링크 | XRCWHT-L1-00, XRCWHT-L1-0000-00610 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-C-33EY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3808AC-C-33EY.pdf | |
![]() | PRG3216P-1500-D-T5 | RES SMD 150 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1500-D-T5.pdf | |
![]() | 20J20K | RES 20K OHM 10W 5% AXIAL | 20J20K.pdf | |
![]() | CD4011BCSJ | CD4011BCSJ FAIRCHILD SOP14 | CD4011BCSJ.pdf | |
![]() | ME-10/012-HS | ME-10/012-HS ORIGINAL DIP | ME-10/012-HS.pdf | |
![]() | MX25L1605DM2I-12G | MX25L1605DM2I-12G MXIC SOP8-5.2 | MX25L1605DM2I-12G .pdf | |
![]() | UPG2110TB-E3 TEL:82766440 | UPG2110TB-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPG2110TB-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 16F723-I/P | 16F723-I/P MICROCHIP DIP | 16F723-I/P.pdf | |
![]() | XC2S600E-7FGG676C | XC2S600E-7FGG676C XIL SMD or Through Hole | XC2S600E-7FGG676C.pdf | |
![]() | 40412 | 40412 HARRIS SMD or Through Hole | 40412.pdf | |
![]() | MCM1632H900GBN | MCM1632H900GBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632H900GBN.pdf | |
![]() | RAC15-05SA | RAC15-05SA RECOM DIP | RAC15-05SA.pdf |