창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XRCBLU-L1-0000-00G01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XR-E,XR-C,XLamp Binning and Labeling XR-C, XLamp LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XR-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 470nm(465nm ~ 475nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.5V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 16 lm (14 lm ~ 18 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 100° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 13 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XRCBLU-L1-0000-00G01 | |
| 관련 링크 | XRCBLU-L1-00, XRCBLU-L1-0000-00G01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200MXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXCAP.pdf | |
![]() | HOA1883-013 | SENSOR TRANS DARLINGTON | HOA1883-013.pdf | |
![]() | EDD1216ATAH-5B-E | EDD1216ATAH-5B-E ELPIDA TSSOP54 | EDD1216ATAH-5B-E.pdf | |
![]() | TC9400COD | TC9400COD MICROCHIP 14-SOIC | TC9400COD.pdf | |
![]() | AT2501 | AT2501 ORIGINAL QFP | AT2501.pdf | |
![]() | 61Z14A100 | 61Z14A100 SPRAGUE DIP-8 | 61Z14A100.pdf | |
![]() | PSN0607075AO | PSN0607075AO TI QFP | PSN0607075AO.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SO4AP | PIC18F2431-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SO4AP.pdf | |
![]() | A6159M | A6159M SANKEN DIP-8 | A6159M.pdf | |
![]() | SNJ54ALS162FK | SNJ54ALS162FK TI LLCC | SNJ54ALS162FK.pdf | |
![]() | 780824BGC-358 | 780824BGC-358 NEC QFP80 | 780824BGC-358.pdf | |
![]() | MSM6870 3V | MSM6870 3V OKI SMD or Through Hole | MSM6870 3V.pdf |