창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR88C192CV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR88C192CV-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR88C192CV-F | |
| 관련 링크 | XR88C19, XR88C192CV-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H300GZ01J | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H300GZ01J.pdf | |
![]() | SR1206MR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-071K1L.pdf | |
![]() | MSM5165ALL-10JS | MSM5165ALL-10JS ALLIANCE DIP28 | MSM5165ALL-10JS.pdf | |
![]() | 2SB772P/Q | 2SB772P/Q NEC SMD or Through Hole | 2SB772P/Q.pdf | |
![]() | TYA000BC10HOGG | TYA000BC10HOGG TOSHIBA BGA | TYA000BC10HOGG.pdf | |
![]() | HN58V65ATI-10 | HN58V65ATI-10 RENESAS SOP28 | HN58V65ATI-10.pdf | |
![]() | AS1363-BSTT-12 | AS1363-BSTT-12 AMSCO SMD or Through Hole | AS1363-BSTT-12.pdf | |
![]() | E5FA27.0000F12M23 | E5FA27.0000F12M23 PANASONIC SMD or Through Hole | E5FA27.0000F12M23.pdf | |
![]() | SY10EL23 | SY10EL23 SY SOP | SY10EL23.pdf | |
![]() | UTC8128-5 | UTC8128-5 UTC SMD or Through Hole | UTC8128-5.pdf | |
![]() | MAX6129BEUK50-T | MAX6129BEUK50-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6129BEUK50-T.pdf |