창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR6164CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR6164CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR6164CP | |
| 관련 링크 | XR61, XR6164CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-L03UJ83MV | RES SMD 0.083 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ83MV.pdf | |
![]() | AH1815-P-B | IC HALL SENSR OMNIPLOR SW | AH1815-P-B.pdf | |
![]() | B12A08505AEDA0GE | THERMAL PROTECTOR 85DEG C NC 6A | B12A08505AEDA0GE.pdf | |
![]() | MT58L64L32PF-10 | MT58L64L32PF-10 MICRON BGA | MT58L64L32PF-10.pdf | |
![]() | l638517 | l638517 ORIGINAL SOP8 | l638517.pdf | |
![]() | TFL66XB-002 | TFL66XB-002 TOSHIBA BGA | TFL66XB-002.pdf | |
![]() | XC2V30004FG676I | XC2V30004FG676I XILINX BGA | XC2V30004FG676I.pdf | |
![]() | UNR-1.5/10-D3SM-C | UNR-1.5/10-D3SM-C CD SMD or Through Hole | UNR-1.5/10-D3SM-C.pdf | |
![]() | MAFRIN0177 | MAFRIN0177 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0177.pdf | |
![]() | FJC1308QTR | FJC1308QTR FAIRCHILD SOT-89 | FJC1308QTR.pdf | |
![]() | MC68881RC25B | MC68881RC25B MOT PGA | MC68881RC25B.pdf |