창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR570IL2467 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR570IL2467 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR570IL2467 | |
| 관련 링크 | XR570I, XR570IL2467 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD10-8R2-R | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 260.7 mOhm Nonstandard | SD10-8R2-R.pdf | |
![]() | 2746346 | 2746346 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2746346.pdf | |
![]() | KMH450VN331M30X50T2 | KMH450VN331M30X50T2 UCC NA | KMH450VN331M30X50T2.pdf | |
![]() | 0530DES | 0530DES AMI QFP | 0530DES.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-150-BND-ER | MB90096PF-G-150-BND-ER NEC SOP-28 | MB90096PF-G-150-BND-ER.pdf | |
![]() | 32664 | 32664 ORIGINAL SOP-8 | 32664.pdf | |
![]() | MB89677ARPFV-G-135-BND | MB89677ARPFV-G-135-BND FUJISU SMD or Through Hole | MB89677ARPFV-G-135-BND.pdf | |
![]() | HMC226 TEL:82766440 | HMC226 TEL:82766440 HITTITE SMD or Through Hole | HMC226 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPA6040 A4 | TPA6040 A4 ORIGINAL CCXH | TPA6040 A4.pdf | |
![]() | HM4864P-3/U01018B | HM4864P-3/U01018B HIT DIP-16 | HM4864P-3/U01018B.pdf | |
![]() | IT8661F-A | IT8661F-A ITE QFP | IT8661F-A.pdf | |
![]() | NCV8501PDWADJG | NCV8501PDWADJG ONS SMD or Through Hole | NCV8501PDWADJG.pdf |