창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR2211P/XL3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR2211P/XL3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR2211P/XL3 | |
관련 링크 | XR2211, XR2211P/XL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BZM55B15-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B15-TR.pdf | |
![]() | AISC-0805-R012J-T | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805-R012J-T.pdf | |
![]() | RT1206WRD0763K4L | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0763K4L.pdf | |
![]() | MB90F546GSPF | MB90F546GSPF FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F546GSPF.pdf | |
![]() | 2040WOZBQO | 2040WOZBQO intel BGA | 2040WOZBQO.pdf | |
![]() | MS3V-T1R-MC | MS3V-T1R-MC MC SMD or Through Hole | MS3V-T1R-MC.pdf | |
![]() | U630H04BD1K45 | U630H04BD1K45 ZMD DIP-28 | U630H04BD1K45.pdf | |
![]() | AM186ES-4OVC | AM186ES-4OVC AMD QFP | AM186ES-4OVC.pdf | |
![]() | DAC-HA14BQ | DAC-HA14BQ DATEL DIP | DAC-HA14BQ.pdf | |
![]() | TELE557 | TELE557 PHILIPS SOP28 | TELE557.pdf | |
![]() | FIL8638-LF-AB | FIL8638-LF-AB ST BGA | FIL8638-LF-AB.pdf |