창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR2207P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR2207P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR2207P | |
관련 링크 | XR22, XR2207P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM319R71H223KA01J | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71H223KA01J.pdf | |
![]() | C0805C182JARACTU | 1800pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C182JARACTU.pdf | |
![]() | 7M-28.63636MAAE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-28.63636MAAE-T.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA13S | 216D7CBBGA13S ATI BGA | 216D7CBBGA13S.pdf | |
![]() | C5309B | C5309B ORIGINAL DIP | C5309B.pdf | |
![]() | SMBJC12CA | SMBJC12CA GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | SMBJC12CA.pdf | |
![]() | TDEY1-001A | TDEY1-001A ALPS SMD or Through Hole | TDEY1-001A.pdf | |
![]() | DAMM15P-A101 | DAMM15P-A101 CAN SMD or Through Hole | DAMM15P-A101.pdf | |
![]() | 918038417 | 918038417 MOLEX SMD or Through Hole | 918038417.pdf | |
![]() | BFS73 | BFS73 PHILIPS CAN | BFS73.pdf | |
![]() | LT1292CMJ8 | LT1292CMJ8 LT DIP-8 | LT1292CMJ8.pdf | |
![]() | RT9818E-50PV | RT9818E-50PV RICHTEK SOT23-3 | RT9818E-50PV.pdf |